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Definiere Feststoff!
Wenn ich Silber per Schmirgelpapier zu feinem Pulver verarbeite und dieses mit etwas zähflüssigem vermische habe ich eine Paste.
Ich arbeite seit 10 Jahren als Einrichter von SMD-Bestückautomaten und dort wird heutzutage das sogenannte "Reflow-Verfahren" verwendet. Früher wurde die Wellenlöttechnik verwendet (heutzutage immer noch bei konventioneller Bestückung), aber bei SMD-Bestückung werden die Bauteile nicht mehr wie früher geklebt und anschließend in der Wellenlötanlage verlötet, sondern per Reflow.
Bei der Reflow-Technik wird auf den Pads eine Paste aufgetragen (besteht zum größten Teil aus Zinn, dann noch etwas Silber (früher auch noch Blei) und Flussmittel. Dieses Flussmittel ist zähflüssig und sorgt dafür dass die kleinen Zinnkügelchen kein "Pulver" sind sondern eine Paste.
Ich schweife gerade weit vom Thema ab, wollte das nur mal erklären warum der Zustand bei Raumtemperatur keinen Aufschluss über das beinhaltete Material gibt.
...zur Vervollständigung... Im Ofen schmilzt die Lotpaste auf, das Flussmittel verfliegt und am Ende sieht man eine ganz normale Lötstelle.

Danke, man lernt nie aus.
Nächste Woche ist mein Urlaub rum, da werde ich auf der Arbeit gleich mal das Multimeter in die Lotpaste stecken. Binmal gespannt ob das darin enthaltene Flussmittel ebenfalls isolierende Eigenschaften hat .
...mal auf die passende Situation warten, dann kann ich mit diesem Wissen wieder eine Döner bei einer Wette gewinnen

Das sowas erlaubt ist .
Klar, die Zusatzstoffen sind nötig, aber dann sollte man auch den tatsächlichen Silberanteil angeben. Obwohl... wie definiert man "Anteil"? Wird ein prozentualer Anteil normal in Volumen oder in Gewicht angegeben? Flüssigkeiten werden ja normalerweise in Volumen angegeben und Feststoffe in Gewicht, aber wie ist das bei einer Paste?
Na ja, ist eigentlich egal, ich bin ja nun aufgeklärt, vielen Dank dafür!

Wenn Pulver fein genug ist, reagiert es fast wie eine Flüssigkeit, obwohl es ein Feststoff ist.


Von: http://www.arcticsilver.com/as5.htm

Das sollte man sich noch zu Herzen nehmen, um Probleme zu vermeiden.
Aber ist ja klar, das man Wlp nur auf die zu kühlenden Flächen hauchdünn auftragen sollte und nicht auf Elektronik^^



Da sind leider noch ganz andere Sachen erlaubt



So ist das also

Habe inzwischen mal die Lotpaste "gemessen"...
Das Multimeter zeigt bei 20MOhm nichts an, also >20 MOhm.
Erstaunlich, wenn man bedenkt dass genau diese Paste nach dem Lötvorgang pures Lötzinn ist .
Bitte nicht verwechseln, ich rede hier gerade von LOTPASTE, welche in der SMD-Bestückung verwendet wird und NICHT von der Wärmeleitpaste. Die Tatsache dass beides isolierend ist statt leitend (solange es eine Paste ist) betrifft allerdings auch die Wärmeleitpaste. Bei der LOTPASTE ist halt ein Flussmittel mit drin und bei der Wärmeleitpaste etwas anderes.

...wollt´s nur mitgeteilt haben