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 Betreff des Beitrags: Re: Kompatible Grakas für 285Copper-Kühler
BeitragVerfasst: Fr 10. Sep 2010, 13:37 
Forenmitglied

Registriert: Do 8. Mai 2008, 22:53
Beiträge: 18
Sebl hat geschrieben:
Elementares silber ist bei raumtemperatur ein feststoff
Definiere Feststoff!
Wenn ich Silber per Schmirgelpapier zu feinem Pulver verarbeite und dieses mit etwas zähflüssigem vermische habe ich eine Paste.
Ich arbeite seit 10 Jahren als Einrichter von SMD-Bestückautomaten und dort wird heutzutage das sogenannte "Reflow-Verfahren" verwendet. Früher wurde die Wellenlöttechnik verwendet (heutzutage immer noch bei konventioneller Bestückung), aber bei SMD-Bestückung werden die Bauteile nicht mehr wie früher geklebt und anschließend in der Wellenlötanlage verlötet, sondern per Reflow.
Bei der Reflow-Technik wird auf den Pads eine Paste aufgetragen (besteht zum größten Teil aus Zinn, dann noch etwas Silber (früher auch noch Blei) und Flussmittel. Dieses Flussmittel ist zähflüssig und sorgt dafür dass die kleinen Zinnkügelchen kein "Pulver" sind sondern eine Paste.
Ich schweife gerade weit vom Thema ab, wollte das nur mal erklären warum der Zustand bei Raumtemperatur keinen Aufschluss über das beinhaltete Material gibt.
...zur Vervollständigung... Im Ofen schmilzt die Lotpaste auf, das Flussmittel verfliegt und am Ende sieht man eine ganz normale Lötstelle.

Rene hat geschrieben:
Das sind schon reine metallische Silberpartikel aber die berühren sich nicht ... ein hauch dünner Absand bleibt und der ist mit Siloxalöl gefüllt - was ein guter Isolator ist.
Danke, man lernt nie aus.
Nächste Woche ist mein Urlaub rum, da werde ich auf der Arbeit gleich mal das Multimeter in die Lotpaste stecken. Binmal gespannt ob das darin enthaltene Flussmittel ebenfalls isolierende Eigenschaften hat :D .
...mal auf die passende Situation warten, dann kann ich mit diesem Wissen wieder eine Döner bei einer Wette gewinnen :mrgreen:

Rene hat geschrieben:
Da die verschiedenen Materialien unterschiedliche Dichten haben gibt man den werbewirksameren Gewichtsanteil an, die Volumenanteile sehen anders aus.
Das sowas erlaubt ist :shock: .
Klar, die Zusatzstoffen sind nötig, aber dann sollte man auch den tatsächlichen Silberanteil angeben. Obwohl... wie definiert man "Anteil"? Wird ein prozentualer Anteil normal in Volumen oder in Gewicht angegeben? Flüssigkeiten werden ja normalerweise in Volumen angegeben und Feststoffe in Gewicht, aber wie ist das bei einer Paste?
Na ja, ist eigentlich egal, ich bin ja nun aufgeklärt, vielen Dank dafür!


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 Betreff des Beitrags: Re: Kompatible Grakas für 285Copper-Kühler
BeitragVerfasst: Fr 10. Sep 2010, 14:15 
Forenmitglied
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Registriert: Do 7. Jul 2005, 01:32
Beiträge: 384
Wenn Pulver fein genug ist, reagiert es fast wie eine Flüssigkeit, obwohl es ein Feststoff ist.

Zitat:
the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths

Von: http://www.arcticsilver.com/as5.htm

Das sollte man sich noch zu Herzen nehmen, um Probleme zu vermeiden.
Aber ist ja klar, das man Wlp nur auf die zu kühlenden Flächen hauchdünn auftragen sollte und nicht auf Elektronik^^

Zitat:
Das sowas erlaubt ist :shock: .


Da sind leider noch ganz andere Sachen erlaubt :(

Zitat:
Das Bornitrid AL-Oxid usw. sind Zuschlagstoffe gegen das Verklumpen der Silberpartikel besonders in den Produktionsschritten vor dem mischen mit dem Siloxalöl. Wie eine Art Puder muss man sich das vorstellen.... Ausserdem verbessern diese die Kapillarwirkung des Füllstoffes die ja für die Langzeitstabilität nötig ist - sonst entmischt sich die WLP - "blutet aus".


So ist das also 8)


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 Betreff des Beitrags: Re: Kompatible Grakas für 285Copper-Kühler
BeitragVerfasst: Mo 20. Sep 2010, 14:46 
Forenmitglied

Registriert: Do 8. Mai 2008, 22:53
Beiträge: 18
Habe inzwischen mal die Lotpaste "gemessen"...
Das Multimeter zeigt bei 20MOhm nichts an, also >20 MOhm.
Erstaunlich, wenn man bedenkt dass genau diese Paste nach dem Lötvorgang pures Lötzinn ist :shock: .
Bitte nicht verwechseln, ich rede hier gerade von LOTPASTE, welche in der SMD-Bestückung verwendet wird und NICHT von der Wärmeleitpaste. Die Tatsache dass beides isolierend ist statt leitend (solange es eine Paste ist) betrifft allerdings auch die Wärmeleitpaste. Bei der LOTPASTE ist halt ein Flussmittel mit drin und bei der Wärmeleitpaste etwas anderes.

...wollt´s nur mitgeteilt haben :wink:


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